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上海泰晟电子科技发展有限公司
上海泰晟电子科技发展有限公司
ENTERPRISE
企业介绍
02
2025-11
晶圆载具用于在制造过程中承载、存储和传输晶圆，常见类型包括晶圆载盒（FOUP）、晶圆传送盒（FOSB）与晶圆舟。存储状态在晶圆生产周期中时间占比较长。因此，材料选择非常重要，载具的洁净度与防静电性能直接影响晶圆成品质量。晶圆载具材
02
2025-11
华晟工程塑料非标定制加工件pvc水洗槽铜箔后处理系统司提供pvc、peek、pom、pa66等工程塑料非标定制加工服务。团队配备，经验丰富，可协助您进行材料选型。客户涵盖液晶、半导体
01
2025-11
测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件，负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路，需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加
01
2025-11
在半导体制造中，塑料已成为提升晶圆良率与洁净度的关键材料。其应用贯穿多个重要环节：PEEK等材料制成的CMP固定障抛光平整；晶圆载具和光罩盒需依赖其抗静电、低析出特性以保护晶圆；处理
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2025-11
测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件，负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路，需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加
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2025-11
晶圆载具用于在制造过程中承载、存储和传输晶圆，常见类型包括晶圆载盒（FOUP）、晶圆传送盒（FOSB）与晶圆舟。存储状态在晶圆生产周期中时间占比较长。因此，材料选择非常重要，载具的洁净度与防静电性能直接影响晶圆成品质量。晶圆载具材
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